W opracowywaniu nowoczesnej technologii spawania elektronicznego zalety zastosowania technologii lutowania laserowego

Wraz z szybkim rozwojem nowoczesnej technologii informatycznej elektronicznej, zintegrowane formularze pakowania układów obwodów pojawiają się w nieskończoności, a gęstość opakowań staje się coraz wyższa, co znacznie promowało rozwój produktów elektronicznych w kierunku wielofunkcyjnej, wysokiej wydajności, Wysoka niezawodność i niski koszt. Do tej pory technologia przecieżania (THT) i technologia montowania powierzchni (SMT) są powszechne w produkcji montażu elektronicznego. Były one szeroko stosowane w procesie PCBA i mają własne zalety lub pola techniczne.

Ponieważ zespoły elektroniczne stają się coraz bardziej gęste, niektórych wkładek przez otwór nie można lutować za pomocą tradycyjnego lutowania fali. Pojawienie się selektywnej technologii lutowania laserowego wydaje się być specjalną formą selektywnej technologii lutowniczej opracowanej w celu spełnienia wymagań rozwojowych spawania komponentów przez otwór. Jego proces może być stosowany jako zastępca lutowania fal i może być stosowany indywidualnie, parametry procesu połączeń lutowniczych są zoptymalizowane w celu osiągnięcia najlepszej jakości spawania.

Ewolucja procesów lutowania komponentów przez otwór

W procesie rozwoju nowoczesnej technologii spawania elektronicznego doświadczyła dwóch historycznych zmian:

Po raz pierwszy przejście od technologii lutowania przez otwór do lutowania na powierzchni do lutowania mocowania; Drugi raz jest przejście, którego doświadczamy od technologii lutowania ołowiu do technologii lutowania bez ołowiu.

Spawanie laserowe przez komponenty otworów

Ewolucja technologii spawania bezpośrednio przynosi dwa wyniki:

Po pierwsze, jest coraz mniej komponentów przez otwór, które należy przyspawać na płytach obwodowych; Po drugie, komponenty w otworze (szczególnie duże pojemność cieplne lub komponenty drobnoziarniste) stają się coraz trudniejsze do spawania, szczególnie w przypadku komponentów wolnych od ołowiu i wysokiej jakości. Produkty o wymaganiach niezawodności.

Rzućmy okiem na nowe wyzwania, przed którymi stoi globalny przemysł montażu elektroniki:

Global Competition zmusza producentów do wprowadzenia na rynek produktów w krótszym czasie, aby spełnić zmieniające się wymagania klientów; Sezonowe zmiany popytu na produkt wymagają elastycznych koncepcji produkcyjnych; Global konkurencji zmusza producentów do poprawy jakości założenia obniżenia kosztów operacyjnych; Produkcja bez ołowiu jest ogólnym trendem. Powyższe wyzwania są naturalnie odzwierciedlone w wyborze metod i sprzętu produkcyjnego, co jest również głównym powodem, dla którego selektywne lutowanie laserowe rozwinęło się szybciej niż inne metody spawania w ostatnich latach; Oczywiście przybycie epoki wolnej od ołowiu promuje również jego rozwój kolejny ważny czynnik.

W opracowywaniu nowoczesnej technologii spawania elektronicznego zalety zastosowania technologii lutowania laserowego

Laserowa maszyna lutownicza jest jednym z urządzeń procesowych stosowanych do produkcji różnych komponentów elektronicznych. Proces ten polega na lutowaniu określonych komponentów elektronicznych do drukowanych płyt obwodowych bez wpływu na inne obszary płytki obwodowej, zwykle obejmującą płyty obwodów. Zasadniczo jest to ukończone przez trzy procesy zwilżania, dyfuzji i metalurgii. LUTA stopniowo rozprasza się do metalu podkładki na płycie drukowanej, tworząc warstwę stopową na powierzchni styku między lutem a metalem, tak aby oba były mocno związane. Za pośrednictwem urządzenia programowania sprzętu selektywne spawanie jest realizowane dla każdego złącza lutowania.

Zalety laserowych maszyn lutowych w produkcji elektronicznej

W opracowywaniu nowoczesnej technologii spawania elektronicznego zalety zastosowania technologii lutowania laserowego

1. Przetwarzanie bezkontaktowe, bez stresu, bez zanieczyszczenia;

2. lutownicze laserowe ma wysoką jakość i konsystencję, z pełnymi połączeniami lutowymi i bez puszek;

3. lutowanie laserowe może ułatwić automatyzację;

4. Sprzęt ma niskie zużycie energii, jest oszczędny energetycznie i jest przyjazny dla środowiska, ma niskie koszty eksploatacji i niskie koszty utrzymania;

5. Kompatybilny z większymi podkładkami i precyzyjnymi podkładkami, najmniejszy rozmiar podkładki wynosi do 60um, co sprawia, że ​​precyzyjne spawanie jest łatwe do osiągnięcia;

6. Proces jest prosty i można go zakończyć w jednym operacji spawania. Nie ma potrzeby rozpylania/drukowania strumienia i późniejszych procesów czyszczenia.